湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目第2次更新
项目概况：湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2026年,我们将持续跟踪并发布湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目    首发日期    2024-09-14
地区    华中    当前进展        更新日期    2025-09-05
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2024年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/芯片；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点   
主要设备    

建设内容    项目分两期建设：一期项目新建办公楼10000平方米，新建厂房30000平方米，新建动力厂房2000平方米，新建宿舍楼2栋14400平方米，建设消费类芯片封测生产线；二期项目新建厂房70000平方米，建设工业类和车规类芯片封测生产线。
项目简介