华天科技（南京）有限公司车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目第2次更新
项目概况：华天科技（南京）有限公司车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2028年,我们将持续跟踪并发布华天科技（南京）有限公司车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    华天科技（南京）有限公司车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目    首发日期    2025-08-29
地区    华东    当前进展    【付费会员可查看】    更新日期    2026-02-10
申报类别    备案制    项目性质    改扩建    建设周期    2025年至2028年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/芯片；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
主要设备    
减薄机、划片机、SMT线体、倒装上芯机、塑封系统、打印机、植球线、曝光线、显影线、蚀刻线、退膜线、全自动切割机等

建设内容    利用一期工程已建厂房（3#厂房）内的6000平方米空置空间进行改造，改造完成后建设车规级芯片先进封测技术攻关及生产线升级改造项目。本次扩建后全厂将新增车规级芯片年封装测试约11.88亿颗的能力。
项目简介