华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目第2次更新
项目概况：华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2024年至2030年,我们将持续跟踪并发布华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目    首发日期    2024-05-14
地区    华东    当前进展        更新日期    2026-03-13
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2024年至2030年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    拟新建总建筑面积约10万平方米，建成具有国际先进水平的FC（倒装封装）、BGA（球栅阵列封装）、SIP（系统级封装）和chiplet封装测试生产线，产品应用于存储、射频、算力、自动驾驶。建成达产后预计集成电路年封装测试能力约60亿只。
项目简介