225个半导体芯片项目列入2026年省重点， 浙江、江苏数量较多 

       2025年我国（含台湾）半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增长17.2%。从具体资金流向看，半导体设备成为最大亮点，同比激增100.2%，是唯一实现翻倍的领域；半导体材料紧随其后，大幅增长59.6%。其中，资金明显向高端跃迁，产业正从低端产能扩张转向高技术壁垒攻坚。此外晶圆制造仍以32.6%的占比占据主导，封装测试投资则同比下降7.0%。资金地域分布上呈现高度集中特征，长三角是我国吸纳半导体资金最多的地区，上海、江苏、安徽、广东、浙江五大区域汇聚了57.4%的资金。未来，随着国家大基金与地方专项的持续发力，以及新建晶圆厂的产能释放，市场将持续向设备自主化与材料高端化倾斜，行业正加速完成从“规模扩张”向“技术突围”的深刻转型。
　　BHI中国拟在建项目网对25个省份约2.7万个2026年度省级重点项目进行了梳理统计，半导体芯片相关项目共225个。
　　从项目类型看，芯片研发制造项目占比最高28%；其次为半导体材料项目占比26%；半导体芯片相关设备部件项目占比24%；封装测试类项目占比14%。详见下图。

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项目列表（部分）：
1 研发制造项目：63个
地区    项目名称
福建    海沧士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）
江苏    江阴长电高密度三维系统集成电路
广东    面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目
浙江    荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目
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2 半导体材料项目：60个
地区    项目名称
河北    河北瑞世昌年产11800吨半导体级高纯石英制品及石英材料项目
河南    皓新科技半导体高纯石英砂及高纯球型硅微粉研发及生产项目
云南    电子半导体高纯材料项目
广东    12英寸先进mems传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目
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3 设备及部件项目：55个
地区    项目名称
河南    三门峡先进封装载板生产示范基地建设项目
河南    商城县超精密半导体光学元件加工项目
江苏    常州宏微碳化硅半导体分立器件
江苏    苏州瑞瓷半导体封装用陶瓷基座
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