宁波芯承半导体有限公司半导体封装基板项目
项目概况：宁波芯承半导体有限公司半导体封装基板项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2028年至2032年,我们将持续跟踪并发布宁波芯承半导体有限公司半导体封装基板项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    宁波芯承半导体有限公司半导体封装基板项目    首发日期    2026-06-04
地区    华东    当前进展    【付费会员可查看】    更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2028年至2032年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    【付费会员可查看】
建设地点    【付费会员可查看】
主要设备    
曝光机、电镀等

建设内容    本项目主要从事半导体封装基板产品的研发和制造，租赁宁波芯城易东产业服务有限公司约60880平方米厂房，计划生产半导体封装基板4000片/天。
项目简介    【付费会员可查看】
进展节点
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业主单位/联系方式
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