浙江嵊熠光电有限公司高速光通信核心芯片研发及产业化项目
项目概况：浙江嵊熠光电有限公司高速光通信核心芯片研发及产业化项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2026年至2027年,我们将持续跟踪并发布浙江嵊熠光电有限公司高速光通信核心芯片研发及产业化项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    浙江嵊熠光电有限公司高速光通信核心芯片研发及产业化项目    首发日期    2026-08-10
地区    华东    当前进展       更新日期    
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2026年至2027年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/芯片；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
主要设备    
MOCVD、光刻机、EBL、ICP刻蚀机等

建设内容    项目租用面积约25000平方米。计划对租用厂房进行装修改造，建设洁净车间、办公室、动力设施等。项目采用国际领先的磷化铟激光芯片生产工艺，采用3英寸晶圆，包含设计开发、外延生长、光栅制备、二次外延、光刻、介质膜沉积、金属膜沉积、干法刻蚀、湿法刻蚀、减薄、解理、测试、封装、可靠性测试等。建成后形成光通信核心芯片6000万颗/年，产品具有高功率、窄线宽的性能和特点，预计项目可实现销售收入16.5亿元，利税12亿元。
项目简介